打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

  本文摘要：随着LEDPCB技术的不断创新以及国内外节能减排政策的继续执行，LED光源应用于在灯光领域的比例日益减小，新的PCB形式大大发售。源磊高级工程师欧阳明华回应：LED在风扇、光效、可靠性、性价比方面的展现出仍然是关注点，如果这些得到突破，或者未来有LED以外新的产品需要获得突破，那么灯光领域自由选择的有可能会是LED。 COB正是在这种背景下业界发售的LEDPCB产品，比起传统分立式LEDPCB产品，不具备更佳的一次风扇能力，高密度的光通量输入。

随着LEDPCB技术的不断创新以及国内外节能减排政策的继续执行，LED光源应用于在灯光领域的比例日益减小，新的PCB形式大大发售。源磊高级工程师欧阳明华回应：LED在风扇、光效、可靠性、性价比方面的展现出仍然是关注点，如果这些得到突破，或者未来有LED以外新的产品需要获得突破，那么灯光领域自由选择的有可能会是LED。

COB正是在这种背景下业界发售的LEDPCB产品，比起传统分立式LEDPCB产品，不具备更佳的一次风扇能力，高密度的光通量输入。本文除了阐释COB的一些特点外，重点从基本原理上探究如何提升COB的光效，谋求符合灯光核心价值点的方法。　　COB不具备较好风扇能力　　在设计LEDPCB结构时，不应尽量减少芯片结温。

COBPCB芯片的风扇途径最较短，主要可以将工作中芯片的热量较慢传送至金属基板，进而传授给散热片，因此COB比传统分立式元件装配不具备更佳的风扇能力。当前COB金属基板的材质自由选择有铜、铝、氧化铝、氮化铝等，在综合成本、风扇能力、防腐蚀等方面上，主要自由选择铝作为金属基板来制作COB，右图为源磊COB产品结构图。

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