陶瓷基覆铜板与金属基覆铜板与PPE

  本文摘要：PPE是一种高分子量的热塑性树脂将其直接用于覆铜板中存在着以下缺点: ●使用温度宽-55℃~850℃; 铝基板与玻纤布基板最大的区别就在于散热性铝基板的散热性差不多是普通玻纤布基板的20多倍。 ●机械应力强形状稳定; ●热膨胀系数靠近硅简化功率模块的生产工艺。 聚苯醚简写PPE是一种耐高温的热塑性树脂。 1957年由美国通用电器公司开发乐成并于1965年实现了工业生产。

PPE是一种高分子量的热塑性树脂将其直接用于覆铜板中存在着以下缺点:

●使用温度宽-55℃~850℃;

铝基板与玻纤布基板最大的区别就在于散热性铝基板的散热性差不多是普通玻纤布基板的20多倍。

●机械应力强形状稳定;

●热膨胀系数靠近硅简化功率模块的生产工艺。

聚苯醚简写PPE是一种耐高温的热塑性树脂。

1957年由美国通用电器公司开发乐成并于1965年实现了工业生产。PPE树脂具有较高的机械强度和耐热性尺寸稳定性好吸湿率低特别是在广泛的温度规模和频率规模内介电常数和介质损耗小且稳定。

一、玻纤布基覆铜板(PPE)

现在市场上使用的金属基板基本就是铝基板了它是以电子玻纤布或其它增强质料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状质料被称为覆铜箔层压铝基板简称为铝基覆铜板。

陶瓷基覆铜板现在主要使用的是DBC工艺制造DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片外貌(单面或双面)上的特殊工艺方法。

现在市场上使用的覆铜板要是按基材分类的话主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。许多人分不清到底有什么区别那么斯利通来给大家做个对比。

二、金属基覆铜板

3、熔点与玻璃化温度相近难于蒙受PCB工艺要求的260℃以上的焊锡操作。因此PPE树脂经由热固性改性后才气适合PCB的使用要求。

●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出种种图形的结构

铝基覆铜板主要是用在有导热需求的地方铝基覆铜板一般有三大种类:一是导热系数比力偏低的1.0导热系数的;二是导热系数在1.5的中等导热系数;三是最高的导热系数在2.0以上。

2、耐溶剂性差在PCB制作历程溶剂清洗或有溶剂的情况中易造成导线附着不牢或脱落。

陶瓷基覆铜板具有以下特点:

●极好的热循环性能循环次数达5万次可靠性高;

三、陶瓷基覆铜板

●联合力强防腐蚀;

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板质料对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及恒久的可靠性及稳定性在很大水平上取决于铝基覆铜板。

●无污染、无公害;

1、熔融粘度高难于加工成型;

●高强度、高导热率、高绝缘性;

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